無(wú)鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來(lái)選擇，考慮時(shí)盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。

 

①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。

②應(yīng)多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗(yàn)，對(duì)印刷性、脫模性、觸變性、粘結(jié)性、潤(rùn)濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評(píng)估，有條件的企業(yè)可對(duì)焊膏進(jìn)行測(cè)試、評(píng)估和認(rèn)證，有高品質(zhì)要求的產(chǎn)品必須對(duì)焊點(diǎn)做可靠性認(rèn)證。

焊膏印刷性、可焊性的關(guān)健在于助焊劑，焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面、提高濕潤(rùn)性、防止焊料氧化和確保焊膏質(zhì)量及優(yōu)良smt工藝性的關(guān)健材料。高溫下對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化層起到清洗作用，同時(shí)對(duì)金屬表面產(chǎn)生活化作用。

確定了無(wú)Pb合金后，關(guān)鍵在于助焊劑，例如，有8家焊膏公司給某公可提供相同合金成分的無(wú)Pb焊膏進(jìn)行試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)果差別很大，濕潤(rùn)性好的焊膏后不立碑，濕潤(rùn)性差的焊膏焊后電阻、電容移位比較多，因此，選擇焊膏要做工藝試驗(yàn)，看看印期性能否滿足要求、焊后質(zhì)量如何。例如，印刷時(shí)焊膏的滾動(dòng)性、填充性、脫模性是否好，間隔1h觀察印制質(zhì)量有無(wú)變化，測(cè)1~8h的黏度變化，等等。總之smt貼片加工廠要選擇適合自己產(chǎn)品和PCBA工藝的焊膏。由于潤(rùn)濕性差，因此無(wú)鉛焊膏的管理比有鉛焊膏更加嚴(yán)格。

(3)無(wú)鉛工藝對(duì)助焊劑的要求

無(wú)鉛焊接要求助焊劑提高活性、提高活化溫度，因此無(wú)鉛焊劑必須專門配制。隨著無(wú)鉛進(jìn)程的深入，焊料廠商的努力，助焊劑活性和活化溫度的提高，無(wú)鉛焊接質(zhì)量得到了改善。目前的無(wú)鉛焊點(diǎn)從外觀上看已經(jīng)比前幾年有了很大改普。波峰焊中無(wú)VOC免清洗焊劑也需要特殊配制。水溶性焊劑對(duì)某些產(chǎn)品也是需要的。